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GSN电阻器采用高工艺设计。导电带选用低温度系数氧化钌系列电子浆料无感印制
帽盖与电阻体上的银电极挤压式接触。电阻器表面为阻燃耐湿高特殊硅胶封装。
该产品稳定性高、温度系数稳定、超载能力强、抗腐蚀、抗冲击、防火等性能。
适用于直流、或低频交流电路作精密负载、精确分流和分压及高湿环境等场合使用。 |
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1.依据标准(According to the standard)
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电子设备用固定电阻器 第1部分：总规范（IEC 60115-1:2001）
MIL-R-10509D 电子设备用固定电阻器试验方式规范
延伸參照 JIS-5020 CNS1228-C5220 |
2.产品外形尺寸( Product dimensions)
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2.1 外形示意图 Schematic diagram of the outline |
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2.2 性能参数 Performance parameters |
W |
温度系数 TCR ppm/℃ |
阻值范围
（KΩ） |
阻值
误差
(%)
Tolerance |
Max/Volts 极限电压
AC、DC |
L
(mm) |
D
(mm) |
l
(mm) |
d
(mm) |
备注 |
3(25℃)
2(75℃) |
±50PPM
±15PPM |
10K-3M |
±1% |
1000V |
15±0.5 |
Ø5.2±0.5 |
30±3 |
Ø0.8±0.05 |
温度系数测试范围 20-110℃ |
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2.3 使用环境要求 Requirements for the use environment |
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工作环境要求 |
存储环境要求 |
运输环境要求 |
温度 |
-25℃～+70℃ |
-45℃～+45℃ |
-45℃～+45℃ |
湿度 |
10% ～40% |
5%～80% |
5%～80% |
气压范围 |
70 kPa～106 kPa |
70 kPa～106 kPa |
70 kPa～106 kPa |
海拔≤2500cm |
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3.功率递减曲线图(Power reduction curve )
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主要检验项目（Main inspection item） |
检验项目 |
性能要求
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试验方法MIL-R-10509D |
可焊性 |
90％以上覆盖 |
槽焊法：温度245±5℃，时间2±0.5S |
引出端强度 |
△R≤±（1％R+0.05Ω） |
施加拉力20N、1min |
短时间超载 |
△R≤±（0.5％R+0.05Ω） |
2.5倍额定功率、5S |
绝缘电阻
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无击穿或飞弧 |
V型块法：500V AC、漏电流1mA、1min |
温度系数 |
正常≤±100×10-6/°C |
温差+100℃时阻值变化率 |
负载寿命 |
△R≤±（2％R+0.05Ω） |
施加额定功率，1.5H/0N、0.5H/0FF，持续1000H |
稳态湿热 |
△R≤±（5％R+0.1Ω） |
温度40±2℃、湿度93±2%，持续21天 |
耐久性 |
△R≤±（5％R+0.1Ω） |
施加额定功率，1.5H/0N、0.5H/0FF，持续1000H |
工作温度 |
-55°C to +175°C |
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